券商研报(bào)近期指出，AI领域对算力(lì)的需求不断提高，推动了以Chiplet为(wèi)代表的先进封装技术的快速发(fā)展，提(tí)升高性能导(dǎo)热材料需求来满足散热需(xū)求；下游终端应(yīng)用(yòng)领(lǐng)域的发(fā)展也带动(dòng)了导热(rè)材料的需求(qiú)增(zēng)加。

　　导热(rè)材料分类繁多，不(bù)同的(de)导(dǎo)热(rè)材料有(yǒu)不同的特点(diǎn)和应(yīng)用场(chǎng)景。目(mù)前广(guǎng)泛(fàn)应(yīng)用(yòng)的导热材料(liào)有合(hé)成石墨材料、均热板（VC）、导热填隙材(cái)料、导热凝胶(jiāo)、导热(rè)硅脂、相(xiāng)变材(cái)料等。其中合成石墨类主(zhǔ)要是(shì)用于均(jūn)热；导热填(tián)隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂(zhī)和相变材料主要用作提升导热(rè)能力；VC可以同时起到(dào)均(jūn)热和导热作用。

　　中信(xìn)证券王喆等(děng)人在4月(yuè)26日(rì)发布的研报中表(biǎo)示，算力需(xū)求提升，导(dǎo)热材料需求有望放量。最先进的NLP模型中参(cān)数的数量呈指数级增(zēng)长，AI大模型的持续推出带动(dòng)算(suàn)力需求(qiú)放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局(jú)”之路(lù)。Chiplet技术是(shì)提(tí)升芯片(piàn)集成(chéng)度的全新方(fāng)法，尽可(kě)能多在物理距离短的范围(wéi)内堆叠大量芯片，以使得(dé)芯片间的信息传(chuán)输速度足够(gòu)快。随着更(gèng)多芯片的堆叠，不断(duàn)提高封装密度已经成为一种趋(qū)势(shì)。同时，芯片和封装(zhuāng)模组的热通(tōng)量也不断増大，显著提高导热材(cái)料需求。

　　数据中心的(de)算(suàn)力需(xū)求(qiú)与(yǔ)日(rì)俱(jù)增，导热材料(liào)jk袜子总是掉怎么办，足球袜套j需求会提升。根据(jù)中国(guó)信通院(yuàn)发布的(de)《中国数据(jù)中(zhōng)心能耗(hào)现状白(bái)皮书》，2021年(nián)，散(sàn)热(rè)的(de)能耗占数据中心总能(néng)耗的(de)43%，提高散热能力最为紧(jǐn)迫。随(suí)着(zhe)AI带动数据(jù)中心(xīn)产业(yè)进一步发展(zhǎn)，数据中心单机柜功(gōng)率(lǜ)将(jiāng)越来越大，叠加数(shù)据中心(xīn)机架数的增多，驱动导热材(cái)料(liào)需求有望快速增长。

　　分析师(shī)表(biǎo)示，5G通信(xìn)基站相比(bǐ)于4G基站功耗更大，对(duì)于热(rè)管理的要(yào)求更(gèng)高。未来5G全球(qiú)建设会为导热材料带来新增量。此(cǐ)外，消(xiāo)费(fèi)电子(zi)在实现智能化的同时逐步向轻(qīng)薄(báo)化、高(gāo)性(xìng)能和多功能方向发展(zhǎn)。另外(wài)，新能源(yuán)车产(chǎn)销量不断提升(shēng)，带动(dòng)导热材料需求。

　　东(dōng)方(fāng)证券表(biǎo)示，随着(zhe)5G商用化基本普及，导热材料使(shǐ)用领域更加(jiā)多元，在(zài)新能(néng)源汽(qì)车、动力电(diàn)池、数(shù)据(jù)中心等领域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材(cái)料市场(chǎng)规模年(nián)均复合(hé)增(zēng)长高达28%，并有望于24年达到186亿(yì)元(yuán)。此外，胶粘剂、电(diàn)磁屏蔽材料、OCA光学(xué)胶等(děng)各类功能材(cái)料市(shì)场规模均在下游强劲需求(qiú)下呈稳步上升(shēng)之势。

　　导热材料产业(yè)链(liàn)主要分为原材料(liào)、电磁屏蔽材料、导热(rè)器件、下游终端用户四个(gè)领(lǐng)域。具体来看(kàn)，上游(yóu)所涉及的原材(cái)料主要集中在(zài)高分子树脂(zhī)、硅胶块、金属材料及布料等(děng)。下(xià)游方面，导热(rè)材(cái)料(liào)通常需要与一(yī)些器件结合，二次开(kāi)发形(xíng)成(chéng)导热(rè)器(qì)件并最终应(yīng)用(yòng)于消费电池、通信(xìn)基站、动(dòng)力电池等领(lǐng)域。分析人士指(zhǐ)出，由于(yú)导(dǎo)热材料在终端的中的成本占比并不(bù)高，但其扮演的(de)角色非常重要，因而供应商业绩稳定性好、获利(lì)能(néng)力稳定(dìng)。

　　细分来看，在石(shí)墨领(lǐng)域(yù)有(yǒu)布局(jú)的上市公司为中石科技、苏(sū)州(zhōu)天(tiān)脉；TIM厂商(shāng)jk袜子总是掉怎么办，足球袜套jstrong>有苏州天脉、德邦科(kē)技、飞荣(róng)达。电磁屏蔽材料有布局的(de)上(shàng)市公司为(wèi)长盈精密(mì)、飞荣达、中石科技；导(dǎo)热(rè)器件有布局的(de)上市公(gōng)司为领(lǐng)益智(zhì)造、飞荣达。

　　在导热材料(liào)领域(yù)有(yǒu)新增(zēng)项目的上市公司(sī)为德(dé)邦科技、天赐(cì)材料、回天新(xīn)材、联瑞新材、中石科技、碳元(yuán)科技。

　　王(wáng)喆表(biǎo)示，AI算力赋(fù)能叠加下游终(zhōng)端(duān)应(yīng)用升级，预计2030年全(quán)球导热材料市场空间将达(dá)到(dào) 361亿元, 建议关注(zhù)两条投资主线：1）先进散热(rè)材(cái)料主赛道领(lǐng)域，建(jiàn)议关注具有技术和先发优势的公司德邦(bāng)科(kē)技、中石科(kē)技(jì)、苏州天脉、富烯(xī)科技(jì)等。2）目前散热材料核心(xīn)材仍然(rán)大量(liàng)依靠进口，建议关(guān)注突破核心技术，实(shí)现本(běn)土(tǔ)替代的联瑞新材(cái)和瑞(ruì)华泰等。

　　值得注意的是，业内人士表示，我国外导热(rè)材(cái)料发展较晚(wǎn)，石墨膜和TIM材料的核心(xīn)原材料我国技术(shù)欠缺，核心原(yuán)材料(liào)绝大部分得依靠进口。